Faltam poucos dias para o início do Hackathon 2025, promovido pela UniSatc. E restam poucas vagas para participar da maratona de inovação que desafia estudantes e profissionais a desenvolverem soluções para problemas reais da indústria. O evento ocorre entre os dias 23 e 28 de junho, em formato híbrido, e conta com a parceria de duas grandes empresas do setor: a Diamante Geração de Energia e a Plasson do Brasil.

Voltado a participantes de diferentes áreas do conhecimento, o Hackathon propõe uma imersão criativa, com foco em colaboração e aplicação prática. A abertura ocorre na segunda-feira (23), de forma presencial, quando serão apresentados os desafios propostos pelas empresas. A segunda etapa, com mentorias online opcionais, está marcada para o dia 27. No sábado (28), os projetos serão apresentados presencialmente a uma banca avaliadora formada por representantes da indústria e da UniSatc.

De acordo com o coordenador do curso de Engenharia Mecatrônica e organizador do evento João Mota Neto, o Hackathon representa uma oportunidade concreta de aplicar o que se aprende em sala de aula. “É uma experiência intensa e real. Os participantes enfrentam problemas do mundo corporativo, propõem soluções viáveis e, muitas vezes, surpreendem com a criatividade. Isso é exatamente o que o mercado busca”, afirma.

A estrutura da UniSatc estará disponível para os participantes ao longo do evento, incluindo impressoras 3D, cortadoras a laser e outros recursos de prototipagem rápida. A formação dos grupos será feita com base na diversidade de perfis, reunindo estudantes e profissionais das áreas de engenharia, tecnologia, negócios, comunicação, entre outras.

As três melhores equipes serão premiadas com valores em dinheiro, além de horas complementares e certificado:

  • 1º lugar: R$ 3.000 + 45 horas complementares
  • 2º lugar: R$ 2.000 + 35 horas complementares
  • 3º lugar: R$ 1.000 + 25 horas complementares

A expectativa é reunir até 120 participantes. Para quem deseja participar, as últimas vagas disponíveis estão no link.